LED面板量測

現今面板量測主要採用單點式分光輝度量測或是影像式3刺激值輝度量測。然而，這兩種方法僅能量測多點或純影像的灰度值，無法同時針對 μLED 的光譜特性和均勻度進行全面的量測。這在現代光電產業中是一個重要的挑戰，因為 μLED 的應用越來越廣泛，對其光譜特性和均勻度的量測需求也日益提高。
相比之下，高光譜相機具有3維資料的特性，能夠同時針對峰波長、色差和輝度等量測指標進行全面的量測。這意味著高光譜技術可以更全面地了解 μLED 的光譜特性和均勻度分佈。而且，高光譜相機能夠輕鬆應對多點到均勻度分佈等各種量測要求。透過選擇不同的鏡頭搭配，甚至可以實現對每一顆 μLED 的量測，進一步提高了量測的靈活性和準確性。

方案一：顯微LED高光譜量測系統
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  • 簡介：

    • 這套系統利用 x20 物鏡放大檢視手機面板上的每顆 LED，從而測量其主波長、峰波長、半波寬、分光照度等重要指標。同時，系統還能深入細節，進一步分析螢光粉各層之間的分佈、重疊情況等細部量測要求。這樣的量測方法不僅能夠提供豐富的數據，還能夠在製程開發端提供更深入的了解，幫助解決製程問題，優化生產流程，從而提高產品品質和性能。透過這種精細的量測和分析，開發團隊能夠更準確地定位問題，並提出針對性的解決方案，從而節省時間和成本，加快產品上市進程。

  • 技術規格：

    • 光譜範圍：400-1000nm
    光學解析度：4nm(FWHM)
    顯微鏡：Olympus IX73
    物鏡：Olympus XAPO x20

    方案二：巨觀多點LED量測系統
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  • 簡介：

    • 系統設計成多條光纖式、同時進行N點量測，相當於N台光譜儀同時進行分光輝度量測，同時依據需求還可以透過光譜演算法進行數據處理分析 LED 的鍍層重疊等其他特性，實現即時數據的高效提取和分析，進一步提升量測速度和準確性。多光纖的系統設計使得量測過程更加靈活、高效，有助於更快地獲取所需的量測結果，提高量測產能。

  • 技術規格：

    • 光譜範圍：380-800nm
    影像感測器：sCMOS Sensor

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